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小米8主板

小米8主板

  7月30日消息 经过近两个月的等待,备受期待的小米8透明探索版手机今晚19:30便将在小米商场正式首发。不过,也有消息称,小小米8主板米8透明探索版采用的“半透明”背壳设计只是一张贴纸!对此,小米手机产品市场总监臧智渊日前在个人微博中进行了揭秘。

臧智渊揭秘小米8透明探索版“装饰主板”

  据臧智渊介绍,大家在小米8透明玻璃后盖上看到的内部芯片区域,其实是用主板的工艺制作了一块“装饰主板”,放在实际主板的上面。它具有完整的柔性电路板加工工艺流程,同时兼具装饰意义。

  具体来说,整块“装饰主板”采用全铜基板,附有钢板加固,上面分布了101个电容、32个电阻、6个开关IC、11个传感器IC、7个信号控制IC。

  工艺方面,首先以一块完整铜片作为基板,上面覆盖一层干膜,经过曝光制程,就出现了电路板的基本规划雏形图。

  然后送到DES车间,进行显影和蚀刻,其中显影就是将没有曝光区域的干膜溶解,同时保留已曝光部分,然后送入蚀刻液(盐酸类液体),把已经溶解干膜区域的铜溶解掉,形成需要的电路形态。

臧智渊揭秘小米8透明探索版“装饰主板”

主板线路成像

  电路板工艺比较复杂难以理解,可以想象要剪幅红色“福”字窗花。首先准备一张红纸作为工料,在上面覆盖一张半透明的拓纸,在拓纸上画出“福”字,然后按照“福”字的轮廓剪出应有的图案。

  这里的红纸就是铜片,拓纸就是干膜,画“福”字的过程就是干膜曝光,DES制程则是沿着画好“福”字图案的拓纸把红纸按出红色“福”字窗花的过程。

臧智渊揭秘小米8透明探索版“装饰主板”

传送带送入DES精刻电路

  至此,已经有了基本电路形态的柔性电路板,然后还需要送去CCD精密打孔和进行激光镭射切割,打出定位孔和关键镂空区域。

臧智渊揭秘小米8透明探索版“装饰主板”

CCD精密打孔

  这时,基本主板的底子已经打好,接下来进入元器件装配阶段,也就是SMT车间。

  SMT即表面组装技术(Surface Mount Technology)。我们平常拆机看到的主板表面的元器件组装,都是在这一道制程完成的。

  小米8透明探索版的装饰主板就在这里把刚才提到的的100多个电容电阻和IC全部精准贴装,完成其“主板外衣”的几乎最后一道工序。

臧智渊揭秘小米8透明探索版“装饰主板”

SMT表面组装

  最后,再把整个流程对比剪“福”字来梳理一下,相信大家就应该有个完整而清晰的印象了。

  1、主板线路成像:红纸上浮透明拓纸,画个“福”字

  2、DES精刻电路:依照拓纸画线,剪红纸“福”字

  3、主板形态精修:精修红色底纸,剪成菱形既美观又方便

  4、SMT元器件组装:“福”字上贴装小彩灯,大功告成

  此外,按照臧智渊的说法,尽管小米8透明探索版所用的这块“装饰主板”没有任何实际功能,但其用料和工艺级别和正常主板是相同的,甚至要求更严苛的无尘环境,因为任何一粒灰尘都会在透明玻璃下格外扎眼,“不能说是愚弄,更不是贴纸,因为这是一种外显的炫耀”!那么,你是否也在期待小米8透明探索版的上市呢?

臧智渊揭秘小米8透明探索版“装饰主板”

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